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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

產品簡介

致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統
可同時檢測正反兩面晶圓
大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋范圍 )
可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
上片后晶圓自動對位機制

產品型號:7940
更新時間:2024-11-29
廠商性質:代理商
訪問量:1187
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品牌Chroma/致茂產地類別國產
應用領域電子

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致茂Chroma 7940 晶圓檢測系統

主要特色:

  • 可同時檢測正反兩面晶圓
  • 大可檢測6吋擴膜晶圓(檢測區域達8吋范圍 )
  • 可因應不同產業的晶粒更換或新增檢測項目
  • 上片后晶圓自動對位機制
  • 自動尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
  • 瑕疵規格編輯器可讓使用者自行編輯檢測規格
  • 瑕疵檢出率高達98%
  • 可結合上游測試機晶粒資料,合并后上傳至下一道制程設備
  • 提供檢測報表編輯器,使用者可自行選擇適用資料并進行分析

Chroma 7940晶圓檢測系統為自動化切割后晶粒 檢測設備,使用*打光技術,可以清楚的辨 識晶粒的外觀瑕疵。結合不同的光源角度、亮度 及取像模式,使得7940可以適用于LED、雷射二 極體及光敏二極體等產業。

由于使用高速相機以及自行開發之檢測演算法, 7940可以在3分鐘內檢測完6吋LED晶圓,換算 為單顆處理時間為15msec。7940同時也提供了 自動對焦與翹曲補償功能,以克服晶圓薄膜的 翹曲與載盤的水平問題。7940可配置2種不同倍 率,使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測倍率。 系統搭配的小解析度為0.5um,一般來說,可 以檢測1.5um左右的瑕疵尺寸。

系統功能

在擴膜之后,晶粒或晶圓可能會產生不規則的 排列,7940也提供了搜尋及排列功能以轉正晶 圓。此外,7940擁有人性化的使用介面可降低 學習曲線,所有的必要資訊,如晶圓分布,瑕疵 區域,檢測參數及結果,均可清楚地透過使用者 介面(UI)呈現。

瑕疵資料分析

所有的檢測結果均會被記錄下來,而不僅只是 良品/不良品的結果。這有助于找出一組蕞參 數,達到漏判與誤判的平衡點。提供瑕疵原始原 始資料亦有助于分析瑕疵產生之趨勢,并回饋給 制程人員進行改善。

Applications

LED Top Side Defects
- Pad Defect
- Pad Residue
- ITO Peeling
- Finger Broken
Front side image with co-axis light
 
- Mesa Abnormality
- Epi Defect
- Chipping
- Chip Residue
Front side image with ring light
LED Back Side Defects
- Dicing Abnormality
- Pad Bump 
Back side image with co-axis light
 
- Chipping
- Metal Lack 
Back side image with ring light
 
VCSEL Top Side Defercts
- Pad Defect
- Pad Scratch
- Emitting Area Defect
- Peeling 
Front side image with co-axis light
- Mesa Abnormality
- Epi Defect
- Chipping
- Chip Residue
Front side image with ring light
VCSEL Back Side Defects
- Dicing Abnormality
- Pad Bump 
- Chipping
- Metal Lack 
Back side image with ring light
 
 

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7940晶圓檢測系統 

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